多方產業觀察:被動元件、IC設計、IC製造、光學鏡片、生技。

空方產業觀察:IC代工、PCB製造、IC封測、機殼、IC-DRAM製造。

KD指標觀察:日KD金叉、週KD金叉與月KD死叉,屬於短線多方量能氣盛、中期多方環境控盤與長期空方趨勢主導。操作紀律部分,因為1/9突破月線可以順勢加碼,未來如有站上季線才是多頭格局。週KD在1/9轉為金叉環境之後,重啟波段操作的思維,可拉高多頭部位至五成,靜待月KD金叉之後,才可拉高多頭部位至八成(建議兩成為現金部位)。

操作建議:積極者可交易日KD金叉之個股(避開日KD死叉個股以提高資金運用效率)、股價相對低檔(至少六個月週期)且技術面背離(股價破低但KD或RSI未破低)之個股。產業個股可參考台股程式選股之投資組合,短線操作、快進快出為宜。個股的停損原則為跌破月線3~5日未站回之個股,均應適度減碼以防止虧損擴大。